: : CT-303 PULSE HEAT BONDER ( Hot Bar )
   Specifications £º
Heating method Pulse heat
Bonding temperature 30 ¡« 399 ¡æ
Bonding force 10.5kgf ¡« 75.0kgf
Bonding period 1 ¡« 100 sec.
Heat profile 2 sets
Heating stage temperature 30 ¡« 120 ¡æ
3D thermode size £¨ mm £© 5 ¡Á 1.2w ¡« 80 ¡Á 2.5w
Work table size £¨ mm £© 150 ¡Á 150
Workpiece size £¨ mm £© 35 ¡Á 20w ¡« 80 ¡Á 60w
Alignment accuracy ¡À 8 ¦Ì m £¨ X £¬ Y £©
Power source AC220V ¡À 10 £¥ 50/60Hz £¬ 2.8KVA
Air pressure supply Dry air 5kgf/ cm
Dimensions £¨ mm £© Approx.820D ¡Á 600W ¡Á 1415H
Weight £¨ kg £© Approx.185
  Including :

¡¤ B/W CCD Vision system
¡¤ Programmable silicone rubber tape feeding system
¡¤ Dual heating stage with PID controlle

  production:
LCM
FPC+PCB
FFC+PCB
MICRO CAMERA & MICRO BGA
   Optional Equipment
 
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Fax:(86-21)52400907
 
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