: : CT-323 TAB BONDER
   Specifications £º
Heating method Pulse heat
Bonding temperature 30 ¡« 399 ¡æ
Bonding force 2.5kgf ¡« 65.0kgf
Bonding period 1 ¡« 198 sec.
Heating profile 2 sets
3D thermode size 5 ¡Á 1.2w ¡« 80 ¡Á 2.5w
Work table size £¨ mm £© 150 ¡Á 150
Workpiece size £¨ mm £© 35 ¡Á 20w ¡« 80 ¡Á 60w
Alignment accuracy ¡À8 ¦Ì m £¨ X £¬ Y £©
Power source AC220V ¡À 10 £¥ 50/60Hz £¬ 2.8KVA
Air pressure supply Dry air 5kgf/ cm
Dimensions £¨ mm £© Approx.600D ¡Á 750W ¡Á 1350H
Weight £¨ kg £© Approx.185
  Including :

¡¤ B/W CCD Vision system
¡¤ Programmable silicone rubber tape feeding system
¡¤ Precision press regulator and digital display
¡¤ Push and pull working table with single fixture

  production:
LCM
FPC+PCB
FFC+PCB
MICRO CAMERA & MICRO BGA
   Vision System
¡¤ Twin B/W CCD camera with sync output
¡¤ Telecentric lens with co-axial spot light
¡¤ Splitter and prism unit
¡¤ Total magnification 85X £¨ optional 120X £©
 
Tel:(86-21)52400011

Fax:(86-21)52400907
 
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